適合盖板與TP、觸控總成與LCM全貼合。

可定製尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工藝流程：盖板或觸控總成塗布水膠，預固後翻轉移動到TP或LCM上方貼合（真空環境下貼合）

硬對硬貼合機適用於7寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合或觸摸屏與液晶模組的全貼合工藝。

硬對硬貼合機的特點：

選用PLC控製系統，保證系統作業穩定可靠，操作簡略。
五顏六色觸摸屏顯現輸入，中文菜單，一切參數設置閱讀簡練直觀。
平臺加熱系統配合大功率真空泵，真空度高，保證貼合品質及效率。
選用轉盤作業方式，产品壓接的同時可對待壓接产品進行對位，提升作業效率。
作業區凈化處理，避免塵埃原因产生不良；配備光電傳感器，保障出产安全。
CCD對位系統可根據顧客要去選用手動對位和主動對位，清晰捕捉對位點。