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博科順精密設備

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全貼合機/點膠機

BKS-TH2系列小尺寸自動對位全貼合機

现有產品說明:

自動對位全貼合機用途:適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合(手機、平板)。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:在真空腔體內進行硬對硬貼合。

貼附優點:自動對位貼附精度高。
自動對位全貼合機的特點:
1、本設備分爲視覺主動對位與貼合兩部分,可獨立分開作業。
2、無需對位模具,主動上下料/人工可選配。
3、CCD主動對位系統,有用保證了貼合精度。
4、配備雙顯示器和雙觸摸屏,調機操作更便利。
5、可任意保存各種不同型號的现有產品參數,便利下次再次出產使用。
6、對位以液晶顯示區與盖板油墨邊爲准,解決了背光組合精度而影響的貼合精度。
7、貼合部分采用大功率真空泵,抽速快、貼合作用好!


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现有產品簡介

型號說明:

BKS-TH201  單工位自動對位全貼合(7英寸內)

BKS-TH202  雙工位自動對位全貼合(7英寸內)

BKS-TH212  雙工位自動對位全貼合(15英寸以內)


對位方式:

CCD自動對位

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